在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小:焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT电路板焊接加工供应商,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
优良的焊点外观:优良的焊点外观通常应能满足下列要求:
(1)润湿程度良好(2)焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点边缘焊料层越薄,接触角一般应小于30 0,对于焊盘边缘较小的焊点,哪里有SMT电路板焊接加工,应见到凹状的弯月面,被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物,SMT电路板焊接加工采购,如阻碍层、字符图、栏框等(3)焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少。
电子功能陶瓷材料:电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一,具有以下优势作用:
大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;
可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;
大规模集成电路用高性能贴片元件专用电子陶瓷原料与制品。
贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,朝阳市SMT电路板焊接加工,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证终的产品成型质量。
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